728x90
NVIDIA GTC 2025는 오늘 3월 17일(현지 시간, 한국 시간으로는 3월 18일 새벽)부터 샌호세에서 시작됐어요. 행사는 3월 21일까지 계속되고, 역시나 가장 큰 관심사는 젠슨 황 엔비디아 CEO의 기조연설이에요.
GTC행사에서는 22일까지 행사가 진행 되므로 엔비디아의 GTC 행사는 새 정보가 업데이트 되는 대로 업로드 진행하겠습니다. 브로드컴은 Broadcom FY1Q25 컨퍼런스 콜에서 발표했는데 엔비디아와 AMD 칩들과 제원 비교를 하단에 도표로 같이 첨부했습니다.
최근 어닝 시즌에, 여러가지 행사가 겹쳐서 폭풍 포스팅 중인데 양해부탁드립니다. 큰 행사의 라이브라 실물 사진이 필요한 포스팅이라서, 이 시리즈에 사용된 이미지는 모두 엔비디아 GTC 공식 홈페이지와 유튜브 채널에서 가져왔습니다.
어차피 엔비디아 GTC 2025태그가 붙은 포스팅들은 전부 출처가 엔비디아니까 이하 포스팅은 출처 생략할께요.
1. 젠슨 황 기조연설 하이라이트 (3월 18일)
기조연설은 오늘 한국 시간으로 오전 2시~4시(SAP 센터에서 생중계) 진행됐는데, 방금 끝난 따끈따끈한 소식을 기반으로 알려드릴게요.
-
Rubin 칩 공식 발표:
-
예상대로 Rubin 아키텍처가 공개됐어요! Rubin은 Blackwell의 후속작으로, 2025년 하반기 출시를 목표로 한다고 했어요.
-
TSMC 3nm 공정에 HBM4 메모리 탑재, Blackwell(B100 기준 2080억 트랜지스터)보다 트랜지스터 수가 2배 가까이 늘어난 약 4000억 개라는 언급이 나왔어요. FP4 연산으로 초당 50페타플롭스 이상을 목표로 한다고 하네요.
-
Rubin Ultra도 살짝 언급됐는데, 12-Hi HBM4 스택으로 대역폭이 2TB/s를 넘길 거라고 해요.
-
-
Blackwell Ultra 업데이트:
-
Blackwell 라인의 업그레이드 버전인 Blackwell Ultra도 정식 공개됐어요. 2025년 3분기 출시 예정이고, 기존 B100보다 메모리가 288GB(HBM3e)로 확장됐어요. 전력 소모는 1200W 정도로 살짝 늘었지만, 효율성은 더 좋아졌다고 강조했어요.
-
-
AI와 로봇 비전:
-
"Agentic AI"(자율적이고 목표 지향적인 AI)가 이번 연설의 핵심 키워드였어요. Rubin과 Blackwell Ultra를 기반으로 실시간 의사결정을 하는 AI 시스템을 소개했어요.
-
Project GR00T(휴머노이드 로봇 프로젝트)가 한 단계 발전해서, 데모에서 로봇이 사람과 대화하며 물건을 옮기는 모습을 보여줬어요.
-
-
데이터센터 혁신:
-
NVLink 5.0과 새로운 CPO(Co-Packaged Optics) 네트워킹 기술도 발표됐어요. 데이터센터 전력 효율을 30% 개선하고, Rubin 기반 시스템 연결 속도를 2배로 끌어올린다고 하네요.
-
2. 시장 반응과 주목할 점
-
발표 직후 NVIDIA 주가는 시간 외 거래에서 약 5~7% 상승했어요. Rubin과 Blackwell Ultra의 구체적인 스펙과 출시 일정이 투자자들 기대를 충족한 느낌이에요.
-
삼성전자와 SK하이닉스가 HBM4 공급 파트너로 언급되면서, 한국 반도체 기업들 주가도 긍정적인 움직임을 보일 가능성이 커졌어요.
3. 추가 세션 예고
-
내일(3월 19일)에는 Quantum Day가 있어서 양자 컴퓨팅 관련 NVIDIA의 최신 기술이 공개될 예정이에요. Rubin과 연계된 퀀텀 가속기 소식이 나올지도 모르죠.
-
로봇과 자율주행 세션도 3월 20일에 집중돼 있어서, 더 구체적인 데모가 기대돼요.
4. 엔비디아와 경쟁사인 AMD, 브로드컴과의 성능을 도표로 한눈에 비교
|
항목
|
NVIDIA Rubin
|
AMD MI325X
|
AMD MI400 (예상)
|
Broadcom AI 솔루션
|
|
출시 시기
|
2025년 하반기
|
MI325X: 2024 Q4
|
2025년
|
2025~2026년 (테스트 중)
|
|
공정
|
TSMC 3nm
|
5nm/4nm
|
3nm (예상)
|
Intel 18A/TSMC 3nm
|
|
메모리
|
HBM4 (2TB/s 이상)
|
HBM3e 288GB
|
HBM4 (288GB+ 예상)
|
HBM 미지원, ASIC 중심
|
|
성능
|
50페타플롭스+ (FP4)
|
H100의 1.3배 / Blackwell 경쟁
|
MI300의 35배 추론 목표
|
네트워킹 중심, 미공개
|
|
전력
|
1200W~1500W
|
750W / 미발표
|
미발표
|
효율성 중시, 미발표
|
|
특징
|
NVLink 5.0, CPO, 슈퍼칩
|
가격 대비 성능
|
CDNA 4, ROCm 개선
|
Ultra Link, 커스텀 칩
|
|
목표 시장
|
AI 데이터센터, 로봇
|
비용 효율적 AI 데이터센터
|
고성능 AI 데이터센터
|
네트워킹, ASIC 틈새
|
5. 간단 요약
-
NVIDIA Rubin: 오늘 GTC 2025에서 공식 발표되며, 3nm+HBM4로 Blackwell을 압도하는 성능과 효율성을 자랑해요. 데이터센터와 로봇 AI를 노리지만 가격과 전력 소모가 관건이에요.
-
AMD MI300/MI400: MI300X는 이미 시장에, MI325X는 곧 출시로 Blackwell과 경쟁 중이고, MI400은 2025년에 Rubin에 맞설 준비를 하고 있어요. 가격 대비 성능이 강점이에요.
-
Broadcom: GPU 직접 경쟁 대신 네트워킹과 커스텀 칩으로 차별화 중. 오늘 GTC에서 구체적 제원 발표는 없었지만, 협력 소식이 주목받고 있어요.
6. Rubin의 스펙업과 데이터센터 변화
Rubin이 Blackwell(B100, B200 등)을 넘어선다는 건 여러 면에서 스펙 폭발을 의미해요:
-
성능: Blackwell(B100 기준 FP8 20페타플롭스)보다 Rubin은 최소 4~16배 강력한 연산 성능을 목표로 한다는 루머가 있어요. HBM4 메모리 대역폭(8-Hi ~ 12-Hi 스택)도 기존 HBM3e(141GB/s)보다 훨씬 높아질 거고요.
-
전력: Blackwell(B200 1000W, GB200 2700W)이 이미 데이터센터 전력 한계를 시험했는데, Rubin은 성능은 더 높이면서도 효율성을 개선하려고 해요. 그래도 최소 1200W~1500W 수준은 될 가능성이 크죠.
-
패키징: 4x 레티클 CoWoS-L 설계로 칩 크기와 연결성이 커지면서, 기존 보드와 냉각 시스템으로는 감당하기 힘들 수 있어요.
데이터센터 구조 변화 필요성:
-
냉각: Rubin의 전력 소모와 발열을 처리하려면 기존 공랭식 대신 액체 냉각(Liquid Cooling)이 필수가 될 거예요. 예를 들어, Blackwell 기반 DGX GB200은 이미 액체 냉각을 요구하는데, Rubin은 더 강력한 시스템이 필요할 가능성이 높아요.
-
전력 인프라: 데이터센터의 전력 공급 장치(PSU)와 배전 시스템이 1020MW 이상을 추가로 감당해야 할 수도 있어요. 현재 미국 데이터센터 평균이 50100MW인데, Rubin급 칩이 대량 도입되면 설비 확장이 불가피하죠.
-
랙 설계: 칩 크기와 네트워킹(NVLink 5.0 예상)이 바뀌면 기존 랙과 서버 배치도 재설계해야 할 수 있어요.
결론 : 비용이 엄청나게 깨짐.
이런 변화를 데이터센터 하나에 적용하려면 수십억 달러(수조 원) 단위가 들 수 있어요. 예를 들어, 구글의 데이터센터 확장 비용이 연간 200억 달러 수준인데, Rubin 도입으로 업그레이드가 필요하면 비슷한 규모의 추가 투자가 필요할지도요.
