중국의 기술 자립과 반도체 굴기(崛起, rise)가 어떻게 진행됐는지 어떻게 현재 시점까지 오게 된건지 알아볼께요.
우리가 하는 생각보다 미국의 중국제제는 꽤 오랫동안 이루어져 왔고, 그 동안에 중국이 반도체와 차세대 먹거리 산업인 Ai 에 집중해서 해낸 게 상당히 많습니다. 놀라울 지경이에요.
딥시크도 미국내수용 H100 성능의 1/5밖에 안되는 H20으로 개발했다고해서 화제였죠. 심지어 오픈Ai의 챗 지피티랑 거의 흡사한 수준의 성능을 내기도 했었고요.
한번 미중 기술패권전쟁 타임라인 정리해보겠습니다.
1. 중국이 미국의 반도체 제재를 받은 시점
중국이 미국의 반도체 관련 제재를 본격적으로 받기 시작한 건 비교적 오래된 일이에요. 주요 타임라인을 정리하면:
초기 제재 (2018~2019년):
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2018년 8월: 트럼프 정부가 '2019 회계연도 국방수권법(NDAA)'을 통해 화웨이와 ZTE 장비 사용을 미국 연방 정부 기관에서 금지했어요. 국가 안보 위협(중국 공산당 및 군과의 연계 우려)이 이유였죠. 이건 반도체 자체는 아니었지만, 기술 억제의 시작으로 봐요.
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2019년 5월: 미국 상무부가 화웨이를 '엔터티 리스트(Entity List)'에 추가하며 미국 기업의 기술(반도체 포함) 수출을 제한했어요. 이게 반도체 제재의 첫걸음이에요. TSMC 같은 파운드리도 영향을 받았죠.
본격적인 반도체 제재 (2020년~2022년):
- 2020년 5월: 화웨이 제재가 강화되며, 미국 기술(소프트웨어, 장비)을 사용한 외국 기업도 화웨이에 반도체를 공급하려면 허가를 받도록 했어요. 이로써 ASML의 EUV 장비 수출도 사실상 차단됐죠.
- 2022년 10월 7일: 바이든 정부가 '반도체 제재 대폭발'을 일으켰어요. 상무부 산업안보국(BIS)이 첨단 컴퓨팅 및 반도체 제조 관련 수출 통제를 발표하며, AI 칩(Nvidia A100/H100 등), 반도체 제조 장비, 미국인의 기술 지원까지 제한했어요. 이건 중국 반도체 산업의 "목을 조르는" 수준으로 평가받았죠.
제제의 정확한 시점
: 2019년 5월 화웨이 엔터티 리스트 등재가 반도체 제재의 공식 시작점으로 볼 수 있어요. 본격적인 확대는 2022년 10월이에요.
2. 기술 자립과 반도체 굴기 외친 후 10년?
중국이 "반도체 굴기"와 기술 자립을 공식적으로 외친 건 "Made in China 2025" 계획에서 비롯됐어요. 이 계획은 2015년 5월에 발표됐으니, 2025년 3월 기준으로 정확히 10년이 됐네요! 느낌이 딱 맞았어요.
2015년 시작점:
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"Made in China 2025"는 반도체 자급률을 2020년 40%, 2025년 70%로 올리겠다는 목표를 세웠어요. 당시 중국은 반도체 수입에 연간 3000억 달러 이상을 쓰며(석유 수입보다 많음), 자립 필요성을 절감했죠.
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국가 반도체 펀드(Big Fund)도 2014년에 1차(1387억 위안, 약 25조 원), 2019년에 2차(2041억 위안, 약 37조 원)를 조성하며 투자를 시작했어요.
10년 흐른 지금:
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10년 전 "굴기"를 외쳤을 때만 해도 중국은 글로벌 반도체 시장에서 차지하는 입지는 상당히 미미했어요. 하지만 제재 이후 자립 의지가 강해지며 빠르게 성장했죠
3. 그동안의 발전: 얼마나 이뤘나?
중국 반도체 산업은 미국 제재 속에서도 놀라운 진전을 이뤘어요. 결코 우리나라도 중국을 무시할 수 없는 수준까지 올라섰죠. 주요 성과를 정리하면:
SMIC의 공정 발전:
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2019년: 14nm 양산 시작.
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2022년: DUV 다중 패터닝으로 7nm 칩(Mate 60에 탑재) 양산 성공. EUV 없이도 가능성을 보여줬죠.
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2024년: 5nm 공정 시험 생산 보도(수율 낮음, 비용 높음).
장비 국산화:
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2023년 Mate 60 Pro 출시: Kirin 9000s(7nm) 칩 탑재로 "제재 뚫었다"는 평가. 자체 설계(HiSilicon)와 SMIC 제조의 결합이에요.
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HarmonyOS 개발로 안드로이드 대체, 생태계 자립도 진행
화웨이의 반격:
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SMEE: 28nm DUV 장비(SSA800) 상용화(2023년). 2024년엔 65nm 이하 해상도 장비 공개.
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EUV 개발: 화웨이와 하얼빈공대가 LDP 방식 EUV 광원 특허 확보(2022년). 2025년 시범 생산 루머 떠돌고 있죠(완성도는 불확실).
시장 점유율:
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2024년 중국 반도체 매출 5597억 위안(약 103조 원), 전년 대비 16.9% 성장(중국 반도체 산업 협회). 글로벌 시장 35% 차지(2021년 SIA 추정).
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레거시 반도체(28nm 이상)에서 점유율 확대 중. 첨단 공정은 여전히 뒤지지만, 실용적 분야(자동차, IoT)에서 강세.
발전 평가:
10년 전 "제로에 가까웠던" 수준에서 이제 DUV 기반 7nm까지 도달했어요. EUV와 첨단 공정(5nm 이하) 완성도는 아직 부족하지만, 레거시와 중급 공정에선 무시 못 할 수준이에요.
4. 어떻게 무시할 수 없는 수준이 되었나?
중국 반도체는 이제 "미국도 함부로 무시할 수 없는" 단계에 왔어요. 이유는:
자립 속도:
제재 5~6년 만에 7nm 칩을 상용화한 건 놀라운 속도예요. TSMC(3nm)나 삼성(2nm)과 격차는 있지만, 더 이상 "멀찍이 뒤진" 수준이 아니에요.
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실용성: 첨단 공정보다 28nm 이상(전 세계 수요 70%)에 집중하며 틈새를 공략 중. 화웨이 Mate 60 같은 사례는 상징적이죠.
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글로벌 영향력: 반도체 수입 의존도는 줄고, 레거시 시장 점유율은 늘고 있어요. 미국 제재가 오히려 자립 의지를 키웠다는 역설도 있죠.
한계점:
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EUV 상용화는 2027~2030년 예상(TechInsights). ASML의 20년 개발 기간에 비하면 아직 갈 길 멀어요.
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수율과 비용: 7nm 수율은 20~30%로 추정돼 TSMC(95% 이상)에 비해 비효율적이에요.
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제재 지속: 트럼프 재집권(2025년 1월) 후 추가 제재(부품, 소프트웨어 통제) 가능성이 커요.
5. 결론
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제재 시작: 정확히는 2019년 5월(화웨이 제재)부터, 본격화는 2022년 10월이에요.
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10년: "Made in China 2025" 발표(2015년) 후 딱 10년 됐고, 그 사이 눈부신 발전이 있었죠.
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현재 위치: 무시 못 할 수준 맞아요. 첨단 공정은 뒤지지만, 자립 기반과 실용적 성과로 글로벌 플레이어로 떠올랐어요
캔따개의 마무리 : 중국 반도체 굴기가 이제 "꿈"이 아니라 "현실"로 다가오는 느낌이죠?
중국은 하루아침에 발전한 게 아니랍니다. 그런데 왜 중국의 발전이 한 편으로는 무서울까요?
그건 중국의 동북아 공정이나, 동북아의 문화는 모두 자기네(중국) 문화라고 우기는 것들 때문이겠죠. 대만도 중국의 것이니 되찾아온다는 공격적인 발언을 하고 있고요.
개인적으로 미국도 요즘 관세등으로 깡패짓을 하기 때문에 중국이 적당히 커서 같이 잘 싸워줬으면 해요.
다만 우리나라 입장에선 이 패권전쟁에서 어느 한쪽이 압도적으로 이기면 안되겠죠. 양쪽이 팽팽한 균형을 맞춰야 우리나라는 그 사이에서 이득을 취할 수 있을 테니까요. 상대적으로 규모가 작기 때문에 서럽지만 어쩌겠어요. ㅠㅠ
